SLC單層芯片電容是由陶瓷介質及金屬電極兩種材料構成，廣東愛晟電子科技有限公司生產的單層芯片電容，主要應用于微波集成電路、光通訊等，起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作用。在芯片電容工作過程中，或受外因或受內因，會導致失效的情況出現，一般會有以下三種失效形式：

一、熱擊失效

在芯片電容制造過程中，使用各種兼容材料會導致內部出現張力的不同熱膨脹系數及導熱率，當溫度轉變率過大時就容易出現因熱擊而破裂的現象。而熱擊失效則可能造成多種現象：

（1）顯而易見的形如指甲狀或U形裂縫

（2）隱藏在內的微小裂縫

兩者的區別在于后者所受的張力較小，而引致的裂縫也較輕微。第一種引起的破裂明顯，一般可以在金相顯微鏡中測出，第二種只有在發展到一定程度后金相顯微鏡才可測出。

二、破裂失效

（1）SMT階段導致的破裂失效

在SMT階段時，取放單層芯片電容的機械爪可能會因為磨損、對位不準確、傾斜等，導致芯片電容破裂。這些破裂現象一般為可見的表面裂縫；表面破裂一般會沿著最強的壓力線及陶瓷位移的方向。

（2）SMT之后生產階段導致的破裂失效

電路板切割﹑測試﹑背面組件和連接器安裝以及最后組裝時，若焊錫組件受到扭曲或在焊錫過程后把電路板拉直，都有可能造成損壞。

三、原材失效

芯片電容通常具有兩種足以損害產品可靠性的基本可見內部缺陷：

（1）電極間失效及結合線破裂

電極間失效及結合線破裂主要由陶瓷的高空隙，或電介質層與相對電極間存在的空隙引起，使電極間電介質層裂開，成為潛伏性的漏電危機。

（2）燃燒破裂

燃燒破裂的特性與電極垂直，且一般源自電極邊緣或終端；若顯示出破裂是垂直的，則是由燃燒所引起。

參考數據：

面包板社區《【干貨】深度解析MLCC電容失效原因》