廣東愛晟電子科技有限公司生產的單層芯片電容具有體積小，電容量大，良好可悍性的特點，多被應用于微波集成電路中，起到隔直、RF旁路、濾波、調諧等作用。

從結構類型分類，單層芯片電容可分為以下幾種類型：

一、電極全覆蓋型：在產品設計過程中，兩面電極為相同面積能提供最大電容值。該設計便于客戶在使用過程中，更好地匹配電容寬度與線路板導體線寬。

二、電極留邊型：在產品一端電極或兩端電極的邊緣留邊。這種留邊量設計，可以在裝配過程中降低短路的可能性。

三、多片陣列型：將多個芯片電容組合為一體，可以節省裝配過程中的安裝空間和安裝成本。

四、二進制可調型：芯片電容中的多個電容具有二進制關系，便于客戶進行線路調試。

五、雙片串聯型：兩個電容串聯結構，共面波導，省略搭線連接，可提高諧振頻率。

根據芯片電容瓷介材料分類，可以分為以下幾種：

Ⅰ類瓷介：材料介電常數較小，其特點是電容量隨溫度變化率小，產品電容量隨溫度呈線性變化，電氣性能穩定，常用于對穩定性、可靠性要求較高的高頻、超高頻的微波電路中。

Ⅱ類瓷介：材料介電常數較大，在規定溫度范圍內電容量變化率較大，產品電容量隨溫度呈非線性變化，適用于隔直、耦合、旁路和濾波電路及對可靠性要求較高的中、低頻場合。

Ⅲ類瓷介：材料介電常數通常大于10,000，屬于晶界層結構，產品電容量隨溫度呈非線性變化，常用于旁路和濾波電路。由于介電常數大，可實現高容體比。

廣東愛晟電子科技有限公司生產的單層芯片電容具有尺寸小、厚度薄（厚度一般為0.15~0.5mm）、等效串聯低、耗損低等特點，應用頻率可達數GHz，適用于小型、微波的場合，被廣泛應用于微波通訊線路、光收發器以及信號發生器等設備中。

參考數據：

微信公眾號 宏科電子技術社區 《一文了解單層芯片瓷介電容器》