廣東愛晟電子科技有限公司生產的芯片電容可悍性好、安裝方便，它的應用頻率可達數GHz，適用于小型、微波的場合。今天，我們為大家介紹兩種不同的芯片電容——單層芯片電容和片式多層芯片電容。

單層芯片電容——Single Layer Capacitor，簡稱SLC。單層芯片電容是一種簡單的平行板電容器，其基本結構是由一個絕緣的中間介質層加外兩個導電的金屬電極構成。

片式多層芯片電容——Multi-Layer Ceramic Capacitor，簡稱MLCC。片式多層芯片電容是由印刷后的電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。片式多層芯片電容的結構主要包括三大部分：陶瓷介質，金屬內電極，金屬外電極。而片式多層芯片電容是一個多層疊合的結構，簡單地說它是由多個簡單平行板電容器組成的并聯體。

單層芯片電容具有尺寸小、厚度薄、等效串聯電阻低、損耗低、微波特性優良、可靠性高等特點，起到隔直、RF旁路、濾波、調諧等作用，同時以引線鍵合的方式實現微小電子元器件小型化。它被廣泛應用于航空、航天、衛星通訊雷達、導航、制導等高端民用微波通訊中。

片式多層芯片電容具有尺寸小、容量大的特點，適合表面貼裝技術。它常被應用于家電、電光源、通信、汽車電子等領域。隨著SMT的迅速發展，其用量越來越大。而世界電子信息產業的迅速發展，也讓片式多層芯片電容的發展方向呈現多元化。