在表面安裝技術（SMT）、整機小形化、高頻化的不斷發展的動力推動下，單層瓷介電容由于其具有尺寸小、厚度薄，等效串聯電阻低、損耗低的優點，應用頻率可達數GHZ，因其射頻功率特性優良倍受移動通信、廣播電視及衛星通信等發射基站的青睞。并在移動電話、無線局域網（W-LAN）等無線通信與信息終端產品中得到廣泛應用。微型化的微波單層瓷介電容器SLC（single layer capacitor）又稱“芯片電容 ”展示了良好的發展前景。

單層瓷介電容器按表面電極圖形結構分類，有以下幾種常見的類型：

（1） 通用型（見圖1），通用型又分為雙面不留邊(N)，表面留邊(S)及雙面留邊(B)型

圖1

這種類型的電容器主要體積小、電容量大,微波性能優異；可焊性良好；對于表面留邊型的單層電容，有助于防止溢膠造成的短路，這種設計也減少了因鑷子而造成的傷害，也便于自動機械的操作。主要應用于微波集成電路，起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作用。

（2） 雙電極型芯片電容器（見圖2）

圖2

這種類型的電容器結構獨特，性能一致性好；可表面貼裝，免去金絲鍵合過程，利于規模生產，提高生產效率。此系列電容產品是用于射頻/微波和毫米波線路的理想元件 。

（3）陣列型芯片電容器（圖3）

圖3

此種類型的電容器安裝簡單，可以在IC封裝中集成以減少引線長度并提高性能并可以降低電容器的成本以及安裝成本。此類電容器主要使用于單片微波集成電路，解耦電路、射頻旁路。

（4）二進制多電極型芯片電容器（見圖4）

圖4

此種類型的電容器幾何尺寸小，適合于微波電路；電容陣列布局容值呈現一定的規律變化，便于精確調試且有利于電路匹配和調整。主要應用于匹配網絡、提供方便的電路可調性。

以上描述的是單層陶瓷電容器的幾種常見類型，他們分別在電路中發揮著獨特的作用，使得單層陶瓷電容器的應用領域更加廣泛。