隨著光通信技術的發展，BOSA（Bi-Directional Optical Sub-Assembly）作為光網絡終端的核心部件之一，其性能直接影響到整個終端系統的穩定性和可靠性。由于BOSA對溫度特別敏感，在不同溫度下其電氣特性差異顯著，置入NTC芯片，可有效實現對BOSA內部溫度的精確監測與控制，以提高光網絡終端的校準精度與性能。

一般地，NTC芯片會被設置于BOSA中的TOSA、ROSA中。其下表面會以焊接工藝裝配在基板上，上表面會以鍵合工藝與TOSA及ROSA的引腳連接；NTC通過引腳與BOSA的微控制單元（MCU）、溫度監測單元進行電連接。具體地：

一、當BOSA運行后，NTC芯片隨即開始實時測溫。當溫度發生變化時，NTC的電阻值也會變化；該數據會通過溫度監測單元傳輸至微控制單元進行溫度計算，以實現BOSA的工作溫度監測。

二、當NTC芯片完成溫度采集后，微控制單元會根據所獲取到的數據調整相關參數，以保持BOSA內部溫度在一個合適的范圍內。例如，當檢測到溫度過高時，MCU可以降低驅動電流，減少功耗，從而使溫度降至正常范圍內；反之，當溫度過低時，可以適當增加驅動電流，提高運行溫度。

BOSA通過NTC芯片與其它組件的協助，確保了自身能夠在更佳狀態下運行。為配合BOSA提高集成度，廣東愛晟電子科技有限公司自主研發并量產了一款小體積的光通信用金電極NTC芯片，尺寸可達0.25mm×0.25mm，該NTC：

一、小尺寸靈敏度更高，在BOSA工作溫度變化時能夠迅速響應。這對于實時監測和控制BOSA內部溫度非常重要，尤其是在高溫或低溫環境下，可以令微控制單元及時采取措施，避免溫度過高或過低對BOSA造成損害；

二、金電極熱敏芯片的高精度，在BOSA處于極端溫度環境時也能提供精確的溫度測量，幫助BOSA準確監測內部溫度同時，提高系統的溫度控制精度。

三、金電極NTC具備出色一致性，不易受環境因素的影響，能夠輔助BOSA在長時間運行時亦能夠保持高可靠性，減少維護成本。

綜上所述，采用光通信用金電極NTC芯片監測、控制BOSA內部溫度，對于提高其校準精度及性能具有重要意義。金電極NTC芯片的加入不僅為BOSA的溫度采集效率添磚加瓦，還為光網絡終端的直通率提供保障。