IGBT模塊具有節(jié)約能源、安裝方便、散熱穩(wěn)定等特點，其性能優(yōu)良，在工作中承擔“重任”，如果質(zhì)量不過關(guān)，芯片或整個模塊將失去效用或者壽命縮短，這將影響整個器件乃至產(chǎn)品的正常運行。在IGBT內(nèi)部，則需要用到NTC熱敏芯片進行溫度監(jiān)測和溫度控制，以免工作溫度過高而影響IGBT模塊的正常運作。

而為了能及時發(fā)現(xiàn)IGBT中的潛在問題，找出隱患，應該對IGBT進行可靠性測試，這有助于更深入地了解產(chǎn)品的可靠性，從而推進產(chǎn)品的開發(fā)速度，優(yōu)化工藝流程，提升產(chǎn)品質(zhì)量。從可靠性的角度分析，IGBT模塊常見的失效模式包括芯片失效和模塊老化失效。芯片失效的原因主要包括過熱、過壓、過電流等，如過熱可能是由于環(huán)境溫度高，溫度保護點設(shè)置不合適、溫度保護不及時，電流過大、器件損耗過高等引起。IGBT模塊老化失效主要是模塊的電極端子、外殼焊接層、芯片鍵合線等部位出現(xiàn)問題。不同的失效模式可以通過不同的可靠性方法進行評估，如模塊的焊接層老化失效，可以通過溫度循環(huán)、溫度沖擊和功率循環(huán)等來判斷。

針對IGBT模塊的運行過熱的問題，在模塊內(nèi)一般是采用散熱器（包括普通散熱器與熱管散熱器）進行過熱保護，并可進行強迫風冷。在IGBT模塊中安裝高精度NTC熱敏芯片，可以有效地檢測功率模塊的穩(wěn)態(tài)殼溫（TC）。根據(jù)不同的IGBT模塊，可將用于測量IGBT模塊殼溫的NTC熱敏芯片直接封裝在同一個陶瓷基板（DCB）上，或是將高精度NTC熱敏芯片安裝在一個單獨的陶瓷基板上，使IGBT模塊殼溫的測量過程更高效、便捷。

參考數(shù)據(jù)：

微信公眾號 廣電計量《IGBT“芯”支持 可靠“體檢”不可少！》