邦定是NTC芯片生產(chǎn)工藝中的一種打線方式，一般用于封裝前，將NTC芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接。在NTC芯片進(jìn)行邦定時(shí)，首先需要用機(jī)械手對(duì)NTC芯片進(jìn)行抓取，為此，NTC芯片必須是以整齊、規(guī)則的排列方式包裝好進(jìn)行送料，以方便機(jī)械手進(jìn)行抓取。

現(xiàn)有技術(shù)中，NTC芯片通常有四種包裝方式：自封袋包裝、玻璃瓶包裝、晶體盒包裝和藍(lán)膜包裝。其中，自封袋包裝和玻璃瓶包裝均是將NTC芯片雜亂地放置在自封袋或玻璃瓶中，沒有規(guī)則的排列方式，不利于邦定工藝的進(jìn)行。晶體盒包裝和藍(lán)膜包裝均需要以人工方式對(duì)NTC芯片進(jìn)行排列操作，工作效率低；而且在運(yùn)輸過程中容易導(dǎo)致NTC芯片移位、顛倒，進(jìn)而不能保證其排列間距和電極面朝向不變；另外，藍(lán)膜粘性的時(shí)效性限制了NTC芯片的存放時(shí)間。

為了解決上述的技術(shù)問題，我們?yōu)榇蠹姨峁?/span>一種防止NTC芯片位移、顛倒，保證芯片排列間距一致、能自動(dòng)化加工、存放時(shí)間長的新型NTC芯片包裝編帶。這種新型的NTC芯片包裝編帶，包括面蓋帶、載帶、底蓋帶和NTC芯片。載帶上，等間距地設(shè)有NTC芯片定位孔，芯片被固定在芯片定位孔中；面蓋帶和底蓋帶分別貼合在載帶的上下表面。這種新型的NTC芯片包裝編帶，能夠有效防止NTC芯片在運(yùn)輸過程中的移位、顛倒，保證其排列間距一致，便于邦定加工中進(jìn)行送料時(shí)機(jī)械手進(jìn)行抓取。比起現(xiàn)有技術(shù)中的晶體盒包裝和藍(lán)膜包裝，新型的NTC包裝編帶加工無需人工排列NTC芯片，自動(dòng)化程度高，工作效率得到顯著提升。比起藍(lán)膜包裝，新型的NTC芯片包裝編帶結(jié)構(gòu)更為密封，而且存放時(shí)間更長。

這種新型的NTC芯片包裝編帶，NTC芯片定位孔的形狀尺寸與芯片的形狀尺寸相當(dāng)。例如，需對(duì)0.55*0.55*0.2mm的NTC芯片進(jìn)行編帶包裝，則可選用一款NTC芯片定位孔尺寸為0.58*0.58*0.22mm的載帶。而每個(gè)NTC芯片包裝編帶的卷盤包裝有4000個(gè)或8000個(gè)NTC芯片。