NTC熱敏電阻芯片體積小，反應快速，被廣泛應用于邦定、醫(yī)療、智能家居等。廣東愛晟電子科技有限公司采用先進的半導體制程，結合NTC熱敏電阻材料和加工工藝技術，通過日本、臺灣、德國進口的高精度材料加工、切片及測試設備，實現(xiàn)了NTC熱敏電阻芯片的高精度批量化生產。

近年來，隨著科學技術的發(fā)展，對測溫精度和控溫精度提出了越來越高的要求。因此，要求NTC熱敏電阻芯片具有高精度和高可靠性的特點。高精度主要是要求NTC熱敏電阻芯片阻值和材料常數B值的精度應控制在±1%以內并且在使用過程中電阻值和材料常數B值變化很小?？煽啃酝ǔＳ眯刨囆栽囼炛械睦匣匦院屠錈釠_擊性能來描述，要求在這兩種試驗條件下，阻值變化率≤1%。

根據國內外生產實踐及相關文獻資料，目前生產NTC熱敏電阻芯片主要有以下幾種辦法：

（1）采用干壓成型+冷等靜壓相結合的方式制成壓坯，燒結后切片、上電極、劃片制成芯片。

（2）濕法成型則是直接將材料制成薄片，燒結后上電極、劃片并制成芯片。所用的濕法主要有：刮刀成膜法、絲網印刷法和流延法等。

在粉體制備和成型階段，現(xiàn)有技術要么采用氧化物粉末混合球磨、預燒、破碎、干壓成型這一傳統(tǒng)辦法，或者通過各種水熱法制成納米粉體然后再成型的辦法。傳統(tǒng)辦法需要的燒結溫度較高，難以致密，從而影響阻值的精度和可靠性。此外，干壓成型的另外一個缺點是容易出現(xiàn)密度不均勻，產生孔洞，從而影響精度和性能。而且，全部采用納米粉體，會令生產過程繁瑣，導致生產成本高。

NTC熱敏電阻壓坯的燒結通常是在傳統(tǒng)的馬弗爐中進行的，采用的是熱傳導的方式由外向內進行梯度式加熱。首先，這種加熱燒結方式燒結時間較長，生產效率低下，能耗高。其次，經常會引起陶瓷外層與芯部在組成和微結構上有較顯著的差別，造成電阻率沿徑向或縱向變化分布，導致產品合格率低。

因此，為了提高阻值精度和可靠性，現(xiàn)在為大家提供了一種高精度、高可靠的NTC熱敏電阻芯片(《高精度、高可靠NTC熱敏電阻芯片的制造方法-2》)的制造方法。